2*5 높은 인장 강도 증발 펠릿 OEM ODM

증발 펠렛 φ2*5 포장 진공 포장

진공 증착 코팅은 증발 물질을 진공 상태에서 증발기로 가열하여 승화시키고, 증발 입자가 기판으로 직접 유입되어 기판에 증착되어 고체 피막을 형성하거나 증발 코팅 물질을 가열하는 진공 코팅 방법입니다.
물리적 프로세스는 재료 증발 및 운송에서 기판 증착 및 필름 형성까지입니다.물리적 과정은 다음과 같습니다. 여러 에너지 방법을 사용하여 물질을 열에너지로 변환하고 물질을 가열하여 증발 또는 승화시켜 특정 에너지(0.1-0.3eV)를 갖는 기체 입자(원자, 분자 또는 라디칼)가 됩니다. ;도금 표면을 떠난 후 동일한 속도로 기체 입자가 거의 충돌 없이 기판 표면으로 직선으로 이송됩니다.매트릭스 표면에 도달하는 기체 입자는 응축되어 고체 필름으로 핵 형성됩니다.필름을 구성하는 원자는 재배열되거나 화학 결합을 형성합니다.[1]
증발 열역학 액체 또는 고체 상태의 도금된 원자 또는 분자의 표면에서 탈출하려면 충분한 열 에너지를 얻어야 하고 충분한 열 운동을 얻어야 합니다.수직 표면의 속도 성분의 운동 에너지가 원자 또는 분자 간의 상호 인력 에너지를 극복하기에 충분할 때만 표면에서 탈출하여 완전히 증발 또는 승화될 수 있습니다.가열 온도가 높을수록 분자는 더 많은 운동 에너지를 가지며 더 많은 입자가 기화 또는 승화됩니다.증발 과정은 도금의 내부 에너지를 지속적으로 소모하며, 증발을 유지하기 위해서는 도금 열 에너지를 지속적으로 공급해야 합니다.분명히, 증발 동안 도금의 증발량(도금 위의 증기압으로 표시됨)은 도금의 가열(온도 상승)과 밀접한 관련이 있습니다.따라서 코팅 성장 속도는 도금 물질의 증발 속도와 밀접한 관련이 있습니다.
증발 입자가 모재와 충돌한 후 한 부분은 반전되고 다른 부분은 흡수됩니다.흡착된 원자의 표면 확산은 기판 표면에서 일어나고, 증착된 원자 사이에 2차원 충돌이 발생하여 클러스터를 형성하며, 그 중 일부는 일정 시간 표면에 머물다가 증발합니다.원자 클러스터는 확산 원자와 충돌하고 단일 원자를 흡착하거나 방출하며 프로세스가 반복됩니다.원자의 수가 어떤 임계점을 넘으면 안정한 핵이 되고, 계속해서 다른 원자와 복합 원자를 흡수하여 점차 성장한다.마지막으로 인접한 안정핵과 합쳐져 연속막이 된다.

이점:

1. 높은 비강도(인장강도/밀도)
2. 좋은 강도
3. 해수, 습식 염소 및 염화물 용액에서 더 나은 내식성 성능
4. 좋은 저온 성능
5. 낮은 탄성계수 및 열전도율, 비자성
6. 높은 경도
7. 좋은 열 가소성