짙은 회색 금속 광택 티타늄 튜브 대상 낮은 탄성 계수

133OD*125ID*2940L 포함 플랜지 티타늄 튜브 대상 티타늄 Gr2 ASTM B861-06 대상 재료 진공 코팅

대상 물질의 기술 발전 추세는 다운스트림 응용 산업의 필름 기술 발전 추세와 밀접한 관련이 있습니다.응용 산업의 필름 제품이나 부품의 기술 향상에 따라 대상 기술도 그에 따라 변경되어야 합니다.모든 응용 산업 중에서 반도체 산업은 타겟 스퍼터링 필름에 대한 품질 요구 사항이 가장 까다롭습니다.오늘날 12인치 실리콘 웨이퍼가 제조됩니다.인터커넥트의 폭이 감소하고 있습니다.웨이퍼 제조업체는 타겟에 대해 대형, 고순도, 낮은 편석 및 미세 입자를 요구하므로 타겟이 더 나은 미세 구조를 가져야 합니다.타겟의 결정 입자 직경과 균일도는 필름의 증착 속도에 영향을 미치는 주요 요인으로 간주되었습니다.평판 디스플레이(FPD)는 최근 몇 년 동안 음극선관(CRT) 기반 컴퓨터 모니터 및 TELEVISION 시장에 큰 영향을 미쳤으며 ITO 대상 기술과 시장 수요를 주도할 것입니다.오늘날 ITO 타겟은 두 가지 종류가 있습니다.하나는 나노상태의 산화인듐과 산화주석 분말을 혼합하여 소결하는 방법이고, 다른 하나는 인듐주석 합금 타겟을 사용하는 방법입니다.ITO 필름은 직류 반응성 스퍼터링으로 인듐 주석 합금 타겟으로 만들 수 있지만 스퍼터링 속도는 타겟 표면의 산화에 영향을 받으며 대형 판금 타겟을 얻기가 쉽지 않습니다.저장 기술 측면에서 고밀도 및 대용량 하드 디스크의 개발에는 거대한 릴럭턴스 필름 재료가 많이 필요합니다.CoF~Cu 다층 복합 필름은 널리 사용되는 거대 자기 저항 필름 구조입니다.

주요 장점
저밀도 고사양 강도
사용자 지정 요청 사용자 지정
우수한 내식성
좋은 내열성
우수한 저온 성능
우수한 열적 특성
낮은 탄성 계수