진공 코팅 티타늄 Gr1 스퍼터링 튜브 대상 133OD*125ID*840L

티타늄 튜브 타겟 티타늄 Gr1 ASTM B861-06 a 133OD*125ID*840L 진공 코팅 타겟 스퍼터링

대상 물질의 재료 기술 개발 동향은 하류 응용 산업의 박막 기술 발전 동향과 밀접한 관련이 있으며, 필름 제품 또는 부품에 대한 산업 기술 개선의 적용과 함께 대상 기술도 크게 변경되어야 합니다. CRT(Cathode Ray Tube) 컴퓨터 모니터와 텔레비전 시장으로 주로 구성되는 최근 몇 년 동안 원래 평면 패널 디스플레이(FPD).그것은 또한 ITO 표적 물질의 기술과 시장 수요를 크게 증가시킬 것입니다.스토리지 기술 외에도.고밀도, 대용량 하드 디스크 및 고밀도 지울 수 있는 디스크에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다.이 모든 것은 대상 물질에 대한 응용 산업의 수요 변화로 이어집니다.아래에서는 표적물질의 주요 응용분야와 이들 분야의 표적물질 개발 동향을 각각 소개한다.
모든 응용 산업 중에서 반도체 산업은 타겟 스퍼터링 필름에 대한 가장 엄격한 품질 요구 사항을 가지고 있습니다.오늘날 12인치(300 에피택시) 실리콘 칩이 만들어졌습니다.인터커넥트의 폭이 줄어들고 있습니다.웨이퍼 제조업체는 대형, 고순도, 낮은 편석 및 미세 입자를 요구하므로 제조된 타겟의 더 나은 미세 구조가 필요합니다.결정 입자 직경과 타겟 물질의 균일성은 박막의 증착 속도에 영향을 미치는 주요 요인으로 간주되었습니다.또한, 필름의 순도는 타겟 물질의 순도와 큰 관련이 있습니다.과거에는 순도 99.995%(4N5) 구리 타겟이 반도체 제조업체의 0.35pm 공정의 요구 사항을 충족할 수 있었지만 0.25um 공정 및 0.18um 및 0.13m 공정의 요구 사항을 충족할 수 없었습니다. .필요한 대상 물질의 순도는 5 또는 6N 이상입니다. 알루미늄과 비교할 때 구리는 전기 이동에 대한 저항이 높고 저항이 낮으므로 충족할 수 있습니다!0.25um 미만의 서브미크론 배선에는 도체 공정이 필요하지만, 유기 유전체 재료에 대한 구리의 낮은 접착 강도와 같은 다른 문제가 있습니다.또한 반응하기 쉽기 때문에 사용 과정에서 구리 배선의 부식 및 단선이 발생합니다.이러한 문제를 해결하기 위해서는 구리와 유전층 사이에 배리어층이 필요하다.차단재는 일반적으로 고융점 및 고저항을 갖는 금속 및 화합물을 사용하므로 차단층의 두께는 50nm 미만이어야 하며 구리 및 유전물질과의 접착 성능이 좋다.구리 인터커넥트와 알루미늄 인터커넥트의 배리어 재료는 다릅니다.새로운 타겟 물질을 개발해야 합니다.구리 배선 장벽층의 타겟 물질은 Ta, W, TaSi, WSi 등을 포함하지만 Ta 및 W는 내화 금속이다.비교적 만들기 어려우며, 몰리브덴, 크롬 등의 금을 대체 소재로 연구하고 있습니다.

특징

1. 저밀도 및 고강도
2. 고객이 요구하는 도면에 따라 맞춤형
3. 강한 내식성
4. 강한 내열성
5. 저온 저항
6. 내열성